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| Preço | Negotiation |
| MOQ | 120kg |
| Prazo de entrega | 5-10 working days |
| Marca | MC SILICONE |
| Lugar de origem | China |
| Certification | MSDS , SGS， Reach |
| Number modelo | MC-RTV160 |
| Detalhes de empacotamento | 1kg/can, 5kg/can, 10kg/drum, 20kg/drum, 25kg/drum, 200kg/drum |
| Termos do pagamento | L/C, T/T, Western Union, Paypal, |
| Capacidade da fonte | 8000kgs/day |
| Brand Name | MC SILICONE | Number modelo | MC-RTV160 |
| Certification | MSDS , SGS， Reach | Lugar de origem | China |
| Quantidade de ordem mínima | 120KG | Price | Negotiation |
| Termos do pagamento | L/C, T/T, Western Union, Paypal, | Capacidade da fonte | 8000kgs/day |
| Prazo de entrega | 5-10 dias de trabalho | Detalhes de empacotamento | 1kg/can, 5kg/can, 10kg/drum, 20kg/drum, 25kg/drum, 200kg/drum |
| Cor | Cinza | Relação de mistura | 1:1 |
| Viscosidade misturada | 3000-4000Cps | Tempo de funcionamento | 30-40mins |
| Tempo de cura | 2~4hours | dureza | 56~58 costa A |
| Tensão de divisão dielétrica kv/mm 25°C | ≥20 | Ohm*cm da resistividade de volume | 1*1015 |
| Resistência à tração | ≥0.6 | Condutibilidade térmica cm/°C | 0.525*10-3 |
| Vida útil | 12 meses |
Composto de silicone para envasamento eletrônico de uso geral cinza 160
Descrição do Composto de Silicone de Envasamento Eletrônico e Encapsulados
O RTV160 é um composto de cura à temperatura ambiente de dois componentes com proporção de mistura de 1:1, o tempo de cura pode ser acelerado por aquecimento, recursos com boa capacidade de fluxo e resistência à chama.É adequado para encapsulamento de displays de LED, módulos de potência e componentes eletrônicos, etc.
Característicasde Composto de Silicone para Envasamento Eletrônico e Encapsulados
Mistura fácil com proporção 1:1
Baixa viscosidade, boa capacidade de fluxo
Cura à temperatura ambiente ou cura por aquecimento
Condução térmica, resistência à chama
Sem solvente
Aplicação de Composto de silicone para envasamento eletrônico e encapsulados
Como usar as instruçõesde Composto de Silicone para Envasamento Eletrônico e Encapsulados
1. Preparação: limpe a superfície do revestimento, remova a ferrugem, poeira, sujeira de óleo.
2. Vazamento: pese o silicone e o catalisador corretamente, misture bem o silicone parte A e parte B, despeje sobre os componentes eletrônicos/superfície após a desgaseificação a vácuo.
3. Cura: a cura à temperatura ambiente ou a cura por aquecimento são ambas viáveis.
Deve ser esgotado após a abertura da embalagem, o material deve ser mantido em local fresco e bem vedado, e deve-se evitarcontatocomumidade do ar.
Folha de dados técnicosde Composto de Silicone para Envasamento Eletrônico e Encapsulados
| Item número.: | RTV160A/B |
| Aparência (A/B) | A: Líquido cinza B: Líquido branco |
| Viscosidade(A/B,Mpa.s) | 3600~3800 |
| Proporção de mistura (A/B) | 1:1 |
| Vida útil após a cura (25 ℃, min) | 30-40 |
| Tempo de cura (horas) | 2-4 |
| Condutividade térmica(W/m·K)(A/B) | ≥0,60 |
| Dureza do Durômetro (JIS A0) | 56~57 |
| Resistividade de volume (Ω·cm) | 7X1014 |
| Tensão de ruptura dielétrica (KV/mm) | 18~20 |
| Classificação de inflamabilidade | UL-94 V-0 |
| % de encolhimento | 0,01 |
Nota: Dados de desempenho mecânico e elétrico testados a 25°C 7 dias após a cura, umidade relativa de 55%;todos os dados testados são o valor médio.
Embalagemde Composto de Silicone para Envasamento Eletrônico e Encapsulados
Os pacotes estão disponíveis em 20kg e 200kg por tambor.
Armazenamento e Transportede Composto de Silicone para Envasamento Eletrônico e Encapsulados
Mantenha-o longe do sol forte, calor e armazene em local fresco e seco, bem selado.borracha de silicone tem uma vida útil de 12 meses.
Pode ser transportado como mercadoria não perigosa.
