O bloco Chip Trays For Optoelectronics Industry do waffle do PC carregou

PC Waffle Pack chip trays para indústria de optoeletrónica carregados Pacote de waffles personalizado para a indústria de optoeletrônica carregado com microlentes Pacote de waffle é amplamente utilizado em semicondutores, indústria fotoelétrica clientes do produto requer um alto grau de limpeza e tamanho, nós dos desenhos de projeto, fabricação de moldes,Fabricação de produtos para limpeza de embalagens e assim por diante, todas as etapas e operações através de rigoroso controle de qualidade, para entregar o objetivo final da satisfação do cliente para o produto, satisfazer continuamente os requisitos do cliente,Para promover a nossa fábrica para um nível mais elevado de progresso. A embalagem de waffle em comparação com outros métodos tem muitas vantagens, pode ser colocada não apenas componentes ou peças muito pequenos, e a flexibilidade para combinar a tampa e o clipe para aumentar a facilidade de uso real do produto,pode satisfazer o cliente a diferença de demanda de amostras e carga de produção, respectivamente, ao mesmo tempo, também pode ser aplicado à produção automatizada, fácil de usar e economizar o custo de embalagem. Vantagens: 1Exportamos há mais de 10 anos.2Ter um engenheiro profissional e uma gestão eficiente.3O tempo de entrega é curto, normalmente em estoque.4É permitida uma pequena quantidade.5Os melhores e profissionais serviços de venda, 24 horas de resposta.6Os nossos produtos foram exportados para os EUA, Alemanha, Reino Unido, Europa, Coreia, Japão, etc.7A fábrica tem um certificado ISO. O produto cumpre o padrão Rohs. Marca Embalagem de revestimento Tamanho da linha de contorno 101.6*101.6*4.5mm Modelo HN21064 Tipo de embalagem Lentes pequenas Tamanho da cavidade 2.4*2.4*0.45mm Matriz QTY 20*20 = 400PCS Materiais PC Planosidade Max 0,3 mm Cores Negro Serviço Aceitar OEM, ODM Resistência 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Certificado RoHS SGS Aplicação: IC, componente eletrónico, sistemas micro e nano semicondutores e IC de sensores, etc. Perguntas frequentes: 1Como posso obter uma cotação?Resposta: Por favor, forneça os pormenores dos seus requisitos da forma mais clara possível, para que possamos enviar-lhe a oferta pela primeira vez.Para compras ou discussões adicionais, é melhor entrar em contato conosco via Skype / Email / Telefone / WhatsApp, em caso de atrasos. 2Quanto tempo vai demorar para obter uma resposta?Resposta: Responder-lhe-emos no prazo de 24 horas do dia útil. 3Que tipo de serviço oferecemos?Resposta: Podemos desenhar desenhos de bandeja de IC com antecedência com base na sua descrição clara do IC ou componente.4Quais são os seus termos de entrega?Resposta: Aceitamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Você pode escolher o que é mais conveniente ou econômico para você. 5Como garantir a qualidade?Resposta: As nossas amostras através de testes rigorosos, e os produtos acabados cumprem com os padrões internacionais JEDEC, para garantir uma taxa qualificada de 100%. Para mais informações, contacte o nosso departamento de vendas. Hiner-Pack 4 Inch Waffle Pack Catálogo.pdf