China Apresentação de dados sobre os sistemas de transmissão de energia elétrica e de transmissão de energia elétrica à venda
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Apresentação de dados sobre os sistemas de transmissão de energia elétrica e de transmissão de energia elétrica

Preço Negotiated
MOQ 1pieces
Prazo de entrega Negotiable
Condições de pagamento T/T, União Ocidental

Detalhes do produto

Especificação do produto

Descrição XC3S200AN XC3S200 XC3S2000 XC3S200A Série FPGA ICs XILINX Brand New Estoque Em estoque
Quantidade mínima de pedido 1Pieces Price Negotiated
Condições de pagamento T/T, União Ocidental Método de envio expressar
Categoria Circuitos Integrados (IC) Família IC de Matriz de Portas Programável em Campo (FPGA)
Série XC3S200AN XC3S200 XC3S2000 XC3S200A Série FPGA ICs XILINX Brand New Tipo de montagem Montagem em superfície
Tensão - suprimento 1.14V ~ 1,26V Temperatura operacional -40°C ~ 100°C (TJ)
Pacote BGA Mais números de peças XC3S1200E-4FGG320I XC3S1200E-4FGG400C XC3S1200E-4FTG256I XC3S1200E-5FTG256C

Descrição do produto

ICs FPGA da Série XC3S200AN XC3S200 XC3S2000 XC3S200A XILINX Novo

XC3S2000-4FGG456C

XC3S200-4FTG256C

XC3S200-4PQG208C

XC3S200-4TQG144C

XC3S200-4VQG100I

XC3S200A-4FGG320I

XC3S200A-4FTG256C

XC3S200A-4VQG100C

XC3S200AN-4FTG256C

XC3S200AN-4FTG256I

 

Categoria Circuitos Integrados (ICs)
  Embutidos - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Fabricante Xilinx
Série ICs FPGA da Série XC3S200AN XC3S200 XC3S2000 XC3S200A XILINX Novo
Pacote QFP BGA
Tipo de Montagem Montagem em Superfície
Temperatura de Operação -40C ~ 100C (TJ)
Mais Números de Produtos

XC3S2000-4FGG456C

XC3S200-4FTG256C

XC3S200-4PQG208C

XC3S200-4TQG144C

XC3S200-4VQG100I

XC3S200A-4FGG320I

XC3S200A-4FTG256C

XC3S200A-4VQG100C

XC3S200AN-4FTG256C

XC3S200AN-4FTG256I

 

 

 

Sobre a Categoria de ICs FPGA XILINX:

A Xilinx oferece um portfólio abrangente de vários nós para atender aos requisitos em uma ampla gama de aplicações. Seja você projetando uma aplicação de rede de última geração e alto desempenho que exige a maior capacidade, largura de banda e desempenho, ou procurando um FPGA de baixo custo e pequeno porte para levar sua tecnologia definida por software ao próximo nível, os FPGAs e ICs 3D da Xilinx fornecem integração de sistema, otimizando ao mesmo tempo o desempenho/watt.

 

SoCs Programáveis, MPSoCs e RFSoCs

Desempenho e Potência Incomparáveis

O portfólio de SoCs da Xilinx integra a programabilidade de software de um processador com a programabilidade de hardware de um FPGA, fornecendo níveis incomparáveis de desempenho, flexibilidade e escalabilidade do sistema. O portfólio oferece aos seus projetos benefícios gerais do sistema de redução de energia e menor custo com tempo de lançamento no mercado mais rápido.

ICs 3D Programáveis

Maior Largura de Banda e Integração

Os ICs 3D homogêneos e heterogêneos da Xilinx oferecem a maior densidade lógica, largura de banda e recursos no chip do setor, abrindo novos caminhos na integração em nível de sistema. Os ICs 3D UltraScale da Xilinx fornecem níveis sem precedentes de integração de sistema, desempenho, largura de banda e capacidade.

 

ICs de Portfólio Otimizados para Custo

O portfólio otimizado para custo da Xilinx é o mais amplo do setor, compreendendo quatro famílias que são otimizadas para capacidades específicas:

           Spartan®-6 FPGAs para otimização de E/S

  • FPGAs Spartan-7 para otimização de E/S com o maior desempenho por watt
  • Artix®-7 FPGAs para otimização de transceptor e maior largura de banda DSP
  • Zynq®-7000 SoCs programáveis para otimização do sistema com integração de processador escalável
  • FPGAs Artix UltraScale+™ para alta largura de banda de E/S e computação DSP

 

Angel Technology Electronics Co

Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Agent
  • Receita anual: 80 millions-500 millions
  • Funcionários: 20~200
  • Ano Estabelecido: 2006