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Preço Negotiated
MOQ 1PCS
Prazo de entrega Negotiable
Condições de pagamento T/T, União Ocidental

Detalhes do produto

Especificação do produto

Descrição XC2VP20 XC2VP2 Xilinx FPGA CIs de matriz de portas programáveis ​​em campo Estoque Em estoque
Quantidade mínima de pedido 1 unidade Price Negotiated
Condições de pagamento T/T, União Ocidental Método de envio expressar
Categoria Circuitos integrados (CI) Família Integrado - FPGAs IC (Field Programmable Gate Array)
Série XC2VP20 XC2VP2 Xilinx FPGA CIs de matriz de portas programáveis ​​em campo Status do ROHS Compatível com ROHS3
Tipo de montagem Montagem em superfície Pacote LQFP/BGA
Condições Em estoque Novo e original Números de peças XC2VP20-5FF896C XC2VP20-5FF896I XC2VP20-5FFG896C XC2VP20-5FGG676I XC2VP20-6FF896C XC2VP20-6FF896I XC

Descrição do produto

XC2VP20 XC2VP2 XICs de matriz de portas programáveis ​​de campo FPGA Xilinx

 

XC2VP20-5FF896C

XC2VP20-5FF896I

XC2VP20-5FFG896C

XC2VP20-5FGG676I

XC2VP20-6FF896C

XC2VP20-6FF896I

XC2VP20-6FFG896C

XC2VP20-6FGG676C

XC2VP2-5FF672C

 

Categoria Circuitos Integrados (ICs)
Família Embutido - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Fabricante Xilinx Inc.
Série XC2VP20 XC2VP2ICs de matriz de portas programáveis ​​de campo FPGA Xilinx
Tipo de montagem Montagem em superfície
Temperatura de operação ,-40C-100C (TJ)
Pacote / Caixa FQFP/ BGA Para disponível
Condições Novo e original em estoque
Número do produto base

XC2VP20-5FF896C

XC2VP20-5FF896I

XC2VP20-5FFG896C

XC2VP20-5FGG676I

XC2VP20-6FF896C

XC2VP20-6FF896I

XC2VP20-6FFG896C

XC2VP20-6FGG676C

XC2VP2-5FF672C

 

 

 

Características:

• Solução de lógica de baixo custo e alto desempenho para aplicações de alto volume e custo-conscientes

• A fonte VCCAUX de faixa dupla simplifica o design somente 3,3V

• Os modos Suspend e Hibernate reduzem a energia do sistema

• Pinos de interface SelectIO™ multi-tensão e multi-padrão

• Até 502 pinos de E/S ou 227 pares de sinais diferenciais

• E/S de extremidade única LVCMOS, LVTTL, HSTL e SSTL

• Sinalização de 3,3V, 2,5V, 1,8V, 1,5V e 1,2V

• Acionamento de saída selecionável, até 24 mA por pino

• O padrão QUIETIO reduz o ruído de comutação de E/S

• Compatibilidade total de 3,3V ± 10% e conformidade com troca a quente.

• Taxa de transferência de dados de 640+ Mb/s por E/S diferencial

• E/S diferenciais LVDS, RSDS, mini-LVDS, HSTL/SSTL com resistores de terminação diferenciais integrados

• Suporte Enhanced Double Data Rate (DDR)

• Suporte DDR/DDR2 SDRAM de até 400 Mb/s

• Suporte de tecnologia PCI® totalmente compatível de 32/64 bits, 33/66 MHz

• Recursos lógicos abundantes e flexíveis • Densidades de até 25.344 células lógicas, incluindo suporte opcional de registrador de deslocamento ou RAM distribuída

• Multiplexadores amplos eficientes, lógica ampla

• Lógica de transporte antecipado rápida

• Multiplicadores aprimorados de 18 x 18 com pipeline opcional

• Porta de programação/depuração JTAG IEEE 1149.1/1532

• Arquitetura de memória Hierarchical SelectRAM™

• Até 576 Kbits de RAM de bloco rápido com byte write enables para aplicações de processador

• Até 176 Kbits de RAM distribuída eficiente

• Até oito Gerenciadores de Clock Digital (DCMs)

• Eliminação de inclinação de clock (loop travado por atraso)

• Síntese de frequência, multiplicação, divisão

• Deslocamento de fase de alta resolução

• Ampla faixa de frequência (5 MHz a mais de 320 MHz)

• Oito redes de clock globais de baixa inclinação, oito clocks adicionais por meio dispositivo, além de roteamento abundante de baixa inclinação

• Interface de configuração para PROMs padrão da indústria

• PROM Flash serial SPI de baixo custo e economia de espaço

• PROM Flash NOR paralela x8 ou x8/x16 BPI

• Xilinx® Platform Flash de baixo custo com JTAG

• Identificador exclusivo de DNA do dispositivo para autenticação de design

• Carregar vários fluxos de bits sob controle FPGA

• Verificação CRC pós-configuração

• Suporte completo de software do sistema de desenvolvimento Xilinx ISE® e WebPACK™, além do Spartan-3A Starter Kit

• Processadores embarcados MicroBlaze™ e PicoBlaze

• Embalagem QFP e BGA de baixo custo, opções sem chumbo

• Pegadas comuns suportam fácil migração de densidade

• Compatível com FPGAs não voláteis Spartan-3AN selecionados

• Compatível com FPGAs DSP Spartan-3A de maior densidade

• Versão automotiva XA disponível

 

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XC3S50A –4 Desempenho padrão VQ100/ VQG100 100 pinos Very Thin Quad Flat Pack (VQFP) C Comercial (0°C a 85°C)

XC3S200A –5 Alto desempenho (somente comercial) TQ144/ TQG144 144 pinos Thin Quad Flat Pack (TQFP) I Industrial (–40°C a 100°C) XC3S400A FT256/ FTG256 256-ball Fine-Pitch Thin Ball Grid Array (FTBGA)

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XC3S1000(2) 1M 17.280 48 40 1.920 120K 432K 24 4 391 175

XC3S1500 1.5M 29.952 64 52 3.328 208K 576K 32 4 487 221

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XC3S4000 4M 62.208 96 72 6.912 432K 1.728K 96 4 633 300

XC3S5000 5M 74.880 104 80 8.320 520K 1.872K 104 4 633 300

 

Para mais informações sobre a disponibilidade de estoque da família Spartan-3A FPGA, sinta-se à vontade para enviar um e-mail: sales@icschip.com

 

Angel Technology Electronics Co

Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Agent
  • Receita anual: 80 millions-500 millions
  • Funcionários: 20~200
  • Ano Estabelecido: 2006