Características
do
Produto
•
Alta
resistência
inicial
à
temperatura,
sem
re-pegajosidade
•
Forte
adesão
instantânea
com
alta
precisão
de
posicionamento
•
Remoção
fácil
do
componente
sem
resíduos
após
liberação
térmica
Aplicações
do
Produto
Este
produto
é
adequado
para
fixação
temporária
de
vários
componentes
eletrônicos,
cerâmicas,
vidro,
metal
placas
e
outros
materiais
durante
operações
de
corte
e
processamento.
|
Item
de
Teste
|
Padrão
|
Método
de
Teste
|
Valor
|
|
Espessura
da
base
(mm)
|
GB/T
6672
|
Micrômetro
|
75±2
|
|
Espessura
do
produto
(sem
liner
de
liberação)
(mm
|
)
GB/T
6672
|
Micrômetro
|
135±5
|
|
Força
de
Descascamento
de
180°
(N/25mm)
|
-
|
De
acordo
com
GB/T
2792-2014
N
|
³25
(antes
da
liberação
térmica)
pegajosidade
(após
liberação
térmica
|
|
Resistência
à
ruptura
(KN/m)
|
-
|
De
acordo
com
GB/T
30776-2014
|
³10
|
|
Alongamento
na
ruptura
(%)
|
-
|
De
acordo
com
GB/T
30776-2014
|
³120
|
Processo
Recomendado
de
Liberação
Térmica
•
Temperatura:
145°C
•
Tempo:
15
minutos
para
espumação
completa
do
adesivo
e
perda
de
pegajosidade
•
Tempo
máximo
de
aquecimento:
Não
exceder
40
minutos
(dependendo
da
condutividade
térmica
do
substrato
e
uniformidade
de
aquecimento)
Condições
de
Armazenamento
•
Temperatura:
10-30°C
•
Umidade
Relativa:
40-60%
•
Prazo
de
Validade:
6
meses
Precauções
•
Mantenha
o
produto
longe
de
fontes
de
calor
e
chamas
abertas;
•
Certifique-se
de
que
a
superfície
do
substrato
esteja
limpa,
seca
e
livre
de
óleo
ou
outros
contaminantes;
•
Não
use
ao
ar
livre
para
evitar
que
as
condições
climáticas
causem
resíduos
adesivos
no
substrato
durante
a
remoção.
Observações
Os
dados
acima
são
medidos
em
condições
padrão
de
laboratório.
O
desempenho
real
pode
variar
dependendo
das
condições
e
métodos
do
usuário.
Recomenda-se
testar
o
produto
antes
do
uso.