Bandejas
duráveis
JEDEC
IC
para
controle
de
poeira
e
proteção
de
embalagem
de
wafer
semicondutor
Reduza
a
contaminação
por
poeira
de
forma
eficaz.
Proteja
componentes
semicondutores
delicados
durante
a
embalagem
em
nível
de
wafer.
Oferece
durabilidade
estrutural
confiável
para
uso
industrial
repetido.
Precisa
de
soluções
de
bandeja
IC
estáveis
para
produção
limpa?
Instale
linhas
automatizadas
de
embalagem
de
semicondutores.
Adapte-se
ao
processamento
em
nível
de
wafer
e
aos
fluxos
de
trabalho
de
manipulação
de
componentes.
Mantenha
a
compatibilidade
da
sala
limpa
e
o
desempenho
consistente.
Apoie
o
armazenamento
e
a
logística
seguros
de
componentes.
Ofereça
layouts
e
tamanhos
de
cavidades
personalizáveis.
Crie
designs
de
bandejas
JEDEC
personalizados
para
atender
aos
requisitos
exclusivos
de
embalagem.
Principais
recursos/benefícios
-
Forneça
uma
construção
durável.
-
Reduza
a
contaminação
por
poeira.
-
Proteja
os
processos
de
embalagem
de
wafers.
-
Cumpra
os
padrões
JEDEC.
-
Apoie
soluções
de
design
personalizadas.
Especificações
|
Marca
|
Pacote
Hiner
|
|
Modelo
|
HN25001
|
|
Material
|
MPPO
|
|
Tipo
de
pacote
|
JEDEC
|
|
Cor
|
Preto
|
|
Resistência
|
1,0×10⁴
-
1,0×10¹¹Ω
|
|
Tamanho
da
linha
de
contorno
|
322,6×135,9×12,19
milímetros
|
|
Tamanho
da
cavidade
|
16×9,5×4,72
mm
|
|
Quantidade
da
matriz
|
7x12=84
PCS
|
|
Deformação
|
MÁX.
0,76
mm
|
|
Serviço
|
Aceitar
OEM,
ODM
|
|
Opções
de
bolso
personalizadas
|
Disponível
|
Aplicativos
Aplicar
em
embalagens
de
nível
de
wafer
de
semicondutores,
testes
de
desempenho
de
IC,
classificação
de
matrizes,
fabricação
de
wafer
e
montagem
de
dispositivos.
Adapte-se
à
fabricação
em
sala
limpa,
linhas
de
produção
automatizadas,
manuseio
preciso
de
componentes
e
fluxos
de
trabalho
de
processamento
em
alta
temperatura.
Garanta
um
desempenho
estável
em
ambientes
estritamente
livres
de
poeira.
Apoie
o
armazenamento
de
longo
prazo
de
componentes,
logística
entre
fábricas,
rotatividade
de
produção,
embalagem
a
vácuo
e
operações
de
envio
de
amostras.
Atenda
a
diversos
requisitos
de
embalagem
de
semicondutores,
inspeção
de
qualidade,
gerenciamento
da
cadeia
de
suprimentos
e
distribuição
de
componentes
eletrônicos.
Embalagem
e
envio/serviços
As
bandejas
matriciais
JEDEC
são
embaladas
em
materiais
duráveis
e
antiestáticos,
com
empilhamento
seguro
e
inserções
de
amortecimento.
Soluções
de
embalagens
personalizadas
estão
disponíveis
mediante
solicitação.
Todas
as
remessas
são
rastreadas
e
tratadas
por
transportadoras
confiáveis
para
entrega
confiável
em
todo
o
mundo.
Sobre
nós:
Hiner-pack®
foi
fundada
em
2013.
É
uma
empresa
de
alta
tecnologia
que
integra
Design,
P&D,
Fabricação,
Vendas
de
embalagens
e
testes
de
IC,
bem
como
processo
de
fabricação
de
wafer
semicondutor
em
manuseio,
transporte
e
transporte
automatizados
para
fornecer
aos
clientes
serviços
prontos
para
uso.
Por
que
nos
escolher:
-
Rica
experiência
emBandejas
JEDEC
/
IC
/
waffle
-
Capacidade
interna
de
projeto
de
molde
-
Desenvolvimento
rápido
de
protótipo
-
Processo
rigoroso
de
controle
de
qualidade
-
Fornecimento
estável
para
clientes
globais
de
semicondutores