China Caixas JEDEC IC duráveis para controlo de poeira e proteção de embalagens de wafer de semicondutores à venda
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  1. China Caixas JEDEC IC duráveis para controlo de poeira e proteção de embalagens de wafer de semicondutores à venda
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Caixas JEDEC IC duráveis para controlo de poeira e proteção de embalagens de wafer de semicondutores

Preço $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
MOQ 500 pcs
Prazo de entrega 10 workdays
Marca Hiner-pack
Local de Origem China
Certification ROHS, ISO
Número do modelo HN25001
Detalhes da embalagem caixa, palete
Condições de pagamento T/T
Capacidade de fornecimento 2.000 unidades/dia

Detalhes do produto

Especificação do produto

Brand Name Hiner-pack Número do modelo HN25001
Certification ROHS, ISO Local de Origem China
Quantidade mínima de pedido 500 unidades Price $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Condições de pagamento T/T Capacidade de fornecimento 2.000 unidades/dia
Prazo de entrega 10 dias úteis Detalhes da embalagem caixa, palete
Tray Weight Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade Cor Preto
Garantia de Qualidade Garantia de entrega, qualidade fiável Tamanho da cavidade 322,6×135,9×12,19 milímetros
Incoterms Exw, FOB, CIF, DDU, DDP Tipo de molde Injeção
Reutilizável Sim Forma da bandeja Retangular
Classe limpa Limpeza geral e ultrassônica Tipo de IC BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Nível de embalagem Pacote de Transporte Planicidade Menos de 0,76 mm
Capacidade 7x12=84 PCS

Descrição do produto

Bandejas duráveis ​​JEDEC IC para controle de poeira e proteção de embalagem de wafer semicondutor
Reduza a contaminação por poeira de forma eficaz. Proteja componentes semicondutores delicados durante a embalagem em nível de wafer. Oferece durabilidade estrutural confiável para uso industrial repetido. Precisa de soluções de bandeja IC estáveis ​​para produção limpa?

Instale linhas automatizadas de embalagem de semicondutores. Adapte-se ao processamento em nível de wafer e aos fluxos de trabalho de manipulação de componentes. Mantenha a compatibilidade da sala limpa e o desempenho consistente.

Apoie o armazenamento e a logística seguros de componentes. Ofereça layouts e tamanhos de cavidades personalizáveis. Crie designs de bandejas JEDEC personalizados para atender aos requisitos exclusivos de embalagem.
Principais recursos/benefícios
  • Forneça uma construção durável.
  • Reduza a contaminação por poeira.
  • Proteja os processos de embalagem de wafers.
  • Cumpra os padrões JEDEC.
  • Apoie soluções de design personalizadas.
Especificações
Marca Pacote Hiner
Modelo HN25001
Material MPPO
Tipo de pacote JEDEC
Cor Preto
Resistência 1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹Ω
Tamanho da linha de contorno 322,6×135,9×12,19 milímetros
Tamanho da cavidade 16×9,5×4,72 mm
Quantidade da matriz 7x12=84 PCS
Deformação MÁX. 0,76 mm
Serviço Aceitar OEM, ODM
Opções de bolso personalizadas Disponível
Aplicativos
Aplicar em embalagens de nível de wafer de semicondutores, testes de desempenho de IC, classificação de matrizes, fabricação de wafer e montagem de dispositivos. Adapte-se à fabricação em sala limpa, linhas de produção automatizadas, manuseio preciso de componentes e fluxos de trabalho de processamento em alta temperatura. Garanta um desempenho estável em ambientes estritamente livres de poeira.

Apoie o armazenamento de longo prazo de componentes, logística entre fábricas, rotatividade de produção, embalagem a vácuo e operações de envio de amostras. Atenda a diversos requisitos de embalagem de semicondutores, inspeção de qualidade, gerenciamento da cadeia de suprimentos e distribuição de componentes eletrônicos.
Embalagem e envio/serviços
As bandejas matriciais JEDEC são embaladas em materiais duráveis ​​e antiestáticos, com empilhamento seguro e inserções de amortecimento. Soluções de embalagens personalizadas estão disponíveis mediante solicitação. Todas as remessas são rastreadas e tratadas por transportadoras confiáveis ​​para entrega confiável em todo o mundo.
Sobre nós:
Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de IC, bem como processo de fabricação de wafer semicondutor em manuseio, transporte e transporte automatizados para fornecer aos clientes serviços prontos para uso.

Por que nos escolher:

  • Rica experiência emBandejas JEDEC / IC / waffle
  • Capacidade interna de projeto de molde
  • Desenvolvimento rápido de protótipo
  • Processo rigoroso de controle de qualidade
  • Fornecimento estável para clientes globais de semicondutores

Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.

Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller, Other
  • Receita anual: 5,000,000.00-10,000,000.00
  • Funcionários: 80~100
  • Ano Estabelecido: 2013