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Bandeja JEDEC de alta temperatura de 180°C com proteção ESD para embalagem de CI semicondutores
China Bandeja JEDEC de alta temperatura de 180°C com proteção ESD para embalagem de CI semicondutores à venda
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  1. China Bandeja JEDEC de alta temperatura de 180°C com proteção ESD para embalagem de CI semicondutores à venda
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Bandeja JEDEC de alta temperatura de 180°C com proteção ESD para embalagem de CI semicondutores

Preço $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
MOQ 500 pcs
Prazo de entrega 10 workdays
Marca Hiner-pack
Local de Origem China
Certification ROHS, ISO
Número do modelo HN24220
Detalhes da embalagem caixa, palete
Condições de pagamento T/T
Capacidade de fornecimento 2.000 unidades/dia

Detalhes do produto

Especificação do produto

Brand Name Hiner-pack Número do modelo HN24220
Certification ROHS, ISO Local de Origem China
Quantidade mínima de pedido 500 unidades Price $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento T/T Capacidade de fornecimento 2.000 unidades/dia
Prazo de entrega 10 dias úteis Detalhes da embalagem caixa, palete
Tray Weight Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade Cor Geralmente preto ou cinza escuro para proteção ESD
Garantia de Qualidade Garantia de entrega, qualidade fiável Tamanho da cavidade 4x5x1,6mm
Incoterms Exw, FOB, CIF, DDU, DDP Tipo de molde Injeção
Reutilizável Sim Forma da bandeja Retangular
Classe limpa Limpeza geral e ultrassônica Tipo de IC BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Nível de embalagem Pacote de Transporte Planicidade Menos de 0,76 mm
Capacidade 13x28=364 PCS

Descrição do produto

Bandeja JEDEC ESD de Alta Temperatura para Embalagem de Chips de IA
Esta bandeja JEDEC é especialmente projetada para processos de semicondutores de alta temperatura, como secagem, burn-in e embalagem de chips de IA.
Ela garante estabilidade dimensional e posicionamento preciso durante o manuseio automatizado.
Principais Características/Benefícios 
  • Resistente a altas temperaturas de até 180°C (material PEI)
  • Proteção ESD estável (1E4–1E11 Ω)Compatível com 
  • máquinas ASM / Advantest / YAMAHADesign gratuito em 24 horas
  • Pegada padrão JEDEC
  • Especificações
Marca
Hiner-pack Modelo
 HN24220 Material
 MPPO Tipo de Embalagem
JEDEC Cor
Preto Resistência
1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω Tamanho da Linha de Contorno
322.6×135.9×7.62 mm Tamanho da Cavidade
4x5x1.6 mm Quantidade da Matriz
13x28=364 PCS Distorção
MÁX 0.76mm Serviço
Aceita OEM, ODM Opções de Bolso Personalizadas
Disponível Aplicações
Estas bandejas são ideais para fabricação de eletrônicos, linhas de montagem, ambientes de sala limpa e sistemas de manuseio automatizado. Sua versatilidade se estende a displays de bandeja de acrílico e aplicações de gerenciamento de inventário.
Chips de IA / GPU / ASIC
  • Embalagem BGA / QFN / IC
  • Processo de Burn-in e secagem
  • Buffer de linha de produção
  • Embalagem e Envio/Serviços
As bandejas de matriz JEDEC são embaladas em materiais duráveis e antiestáticos com empilhamento seguro e inserções de amortecimento. Soluções de embalagem personalizadas estão disponíveis mediante solicitação. Todos os envios são rastreados e manuseados por transportadoras confiáveis para entrega mundial confiável.
Sobre Nós:
A Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagem e teste de IC, bem como processos de fabricação de wafers semicondutores em manuseio automatizado, transporte e movimentação para fornecer aos clientes serviços completos.
Por que nos escolher:

Mais de 10 anos de experiência em embalagem de semicondutores

  • Capacidade de design de moldes interna
  • Personalização OEM e ODM suportada
  • Qualidade consistente e fornecimento estável
  • Capacidade diária: 2000+ peças

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Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.

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Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller, Other
  • Receita anual: 5,000,000.00-10,000,000.00
  • Funcionários: 80~100
  • Ano Estabelecido: 2013
Saber mais
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