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Taça ESD padrão JEDEC para ensaio, inspecção e controlo de qualidade de semicondutores
China Taça ESD padrão JEDEC para ensaio, inspecção e controlo de qualidade de semicondutores à venda
China Taça ESD padrão JEDEC para ensaio, inspecção e controlo de qualidade de semicondutores à venda
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Taça ESD padrão JEDEC para ensaio, inspecção e controlo de qualidade de semicondutores

Preço $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
MOQ 500pcs
Prazo de entrega 1~2 Weeks
Marca Hiner-pack
Local de Origem China
Certification RoHS、ISO
Número do modelo HN24204
Detalhes da embalagem 70~100pcs/cartão ((De acordo com a demanda do cliente)
Condições de pagamento 100% de pré-pagamento
Capacidade de fornecimento 2.000 unidades/dia

Detalhes do produto

Especificação do produto

Brand Name Hiner-pack Número do modelo HN24204
Certification RoHS、ISO Local de Origem China
Quantidade mínima de pedido 500 unidades Price $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condições de pagamento 100% de pré-pagamento Capacidade de fornecimento 2.000 unidades/dia
Prazo de entrega 1 ~ 2 semanas Detalhes da embalagem 70~100pcs/cartão ((De acordo com a demanda do cliente)
Matriz 2×7=14PCS Resistência à umidade Até 90%
Tamanho da cavidade 58,4×36,8×16,9mm Capacidade de peso Varia, normalmente até 500 gramas por cavidade
Resistência UV Sim Deformação Menos de 0,76 mm
Reutilização Reutilizável Aplicativo Manuseio, armazenamento e envio de IC

Descrição do produto

Bandeja ESD padrão JEDEC para testes, inspeção e controle de qualidade de semicondutores

Esta bandeja ESD padrão JEDEC oferece proteção confiável para dispositivos semicondutores durante o manuseio, armazenamento e transporte. A bandeja é fabricada com materiais plásticos de alta qualidade com propriedades eletrostáticas controladas para garantir a segurança do dispositivo.

É adequada para uso repetido em ambientes de fabricação e logística de semicondutores.

Principais Características/Benefícios
  • Dimensões da bandeja em conformidade com JEDEC
  • Layout de bolso uniforme para colocação segura
  • Design empilhável para armazenamento eficiente
  • Estrutura mecânica forte
  • Longa vida útil
Especificações
Marca Hiner-pack
Modelo  HN24204
Material  PPE
Tipo de bandeja Bandeja IC
Cor Preto
Resistência 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamanho da linha de contorno 322.6×135.9×25.65 mm
Tamanho da cavidade 58.4×36.8×16.9 mm
Quantidade da matriz 2×7=14PCS
Empenamento MÁX 0.76mm
Serviço Aceitar OEM, ODM
Personalização Tamanho do bolso disponível
Aplicações
Essas bandejas são ideais para fabricação eletrônica, linhas de montagem, ambientes de sala limpa e sistemas de manuseio automatizados. Sua versatilidade se estende a displays de bandejas de acrílico e aplicações de gerenciamento de estoque.
  • Armazenamento de dispositivos semicondutores
  • Embalagem e envio de IC
  • Manuseio da linha de produção
  • Distribuição e armazenamento
Embalagem e Envio/Serviços
As bandejas de matriz JEDEC são embaladas em materiais antiestáticos duráveis ​​com empilhamento seguro e inserções de amortecimento. Soluções de embalagem personalizadas estão disponíveis mediante solicitação. Todos os envios são rastreados e manuseados por transportadoras confiáveis ​​para entrega confiável em todo o mundo.
Sobre nós:
Hiner-pack® foi fundada em 2013. É uma empresa de alta tecnologia que integra Design, P&D, Fabricação, Vendas de embalagens e testes de IC, bem como processo de fabricação de wafers semicondutores em manuseio, transporte e transporte automatizados para fornecer aos clientes serviços completos.

Por que nos escolher:

  • Fabricante direto de fábrica de bandejas JEDEC e IC
  • Designs compatíveis com JEDEC, compatíveis com automação
  • Personalização OEM e ODM suportada
  • Qualidade consistente e fornecimento estável
  • Confiável por clientes globais de semicondutores

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Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.

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Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller, Other
  • Receita anual: 5,000,000.00-10,000,000.00
  • Funcionários: 80~100
  • Ano Estabelecido: 2013
Saber mais
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