Caixas de matriz JEDEC de engenharia de precisão com capacidade de 165 PCS, 0,76 mm de planície e 322,6 x 136 mm de contorno

Caixas JEDEC de engenharia de precisão para embalagens sem chumbo e com estrutura de chumbo

Na indústria eletrônica, as bandejas de matriz JEDEC servem como o protocolo estabelecido para o gerenciamento de componentes, garantindo a integridade e o manuseio eficiente de ICs e módulos de alto valor.A sua designação como bandejas "waffle" ou "matrix" reflete a organizaçãoEsta posição fixa e o espaçamento definido são cruciais.uma vez que permitem a localização dimensional absoluta de equipamentos automatizadosAs bandejas aderem a um único contorno externo não negociável de 12,7 x 5,35 polegadas (322,6 x 136 mm), uma constante dimensional que sustenta todo o ecossistema de automação compatível com o JEDEC.A construção robustaA utilização de sistemas de controlo de resistência, normalmente de polímeros seguros para ESD, é um pré-requisito, com especificações que exigem uma torção mínima e uma resistência máxima para suportar os rigores da manipulação automatizada e da logística global.O material deve estar claramente assinalado com a sua temperatura máxima de funcionamento, a temperatura máxima a que pode resistir durante 48 horas contínuas sem comprometer a sua tolerância dimensional crítica.Este compromisso com a estabilidade dimensional sob tensão térmica torna as bandejas JEDEC transportadores confiáveis tanto para transporte como para processamento a altas temperaturas, como o cozimento de componentes.

Características e benefícios:

A proposta de valor inerente das bandejas JEDEC reside em seu design "Precision Built In", que minimiza significativamente o risco de fabricação e melhora o rendimento do processo.As bandejas são projetadas com características de referência bem estabelecidas e datas que simplificam a integração do equipamentoUma pedra angular do seu design é o conjunto de funcionalidades Automation Ready. As guias de extremidade assimétricas são uma característica inteligente que impede mecânicamente uma orientação inadequada nos mecanismos de alimentação.Atuar como salvaguarda adicional para além dos indicadores visuais do pin 1O elemento esculpido em casca fornece um mecanismo de chave mecânico para registro positivo dentro dos alimentadores.tornar as bandejas uma ferramenta prática para gestão de estoque e rastreamento de processosA espessura padrão de baixo perfil de 0,25 polegadas (6,35 mm) foi projetada para acomodar 90% de todos os componentes padrão de baixo perfil, como CSP e TQFP, otimizando a densidade da bandeja.0 opcionalA versão de alto perfil de.40 polegadas garante que componentes mais grossos, como módulos de várias camadas ou Pin Grid Arrays (PGA),podem ser armazenados e transportados com o mesmo nível de segurança e precisão padronizados.

Parâmetros técnicos:

Aplicações:

As bandejas JEDEC são multifuncionais, atuando como um condutor essencial através de várias fases do ciclo de vida da fabricação.
1Proteção dos componentes (ESD e mecânica)
2Processos a alta temperatura (cozimento)
3. Compatibilidade do sistema de alimentação

Personalização:

A capacidade de personalizar a matriz interna, ao mesmo tempo em que se adere à pegada externa padrão é a resistência adaptável e compatível com o processo das bandejas JEDEC.