Tela de borracha nua preta Resistente ao calor para produtos Design durável

Preço	TBC
MOQ	1000 Pcs
Prazo de entrega	5~8 Working Days
Marca	Hiner-pack
Lugar de origem	Shenzhen, China
Certification	ISO 9001 ROHS SGS
Model Number	HN25099
Packaging Details	It Depends On The QTY Of Order And Size Of Product
Payment Terms	T/T
Supply Ability	4000PCS~5000PCS/per Day

Detalhes do produto

Especificação do produto

Brand Name	Hiner-pack	Model Number	HN25099
Place Of Origin	Shenzhen, China	Certification	ISO 9001 ROHS SGS
Minimum Order Quantity	1000 Pcs	Price	TBC
Packaging Details	It Depends On The QTY Of Order And Size Of Product	Delivery Time	5~8 Working Days
Payment Terms	T/T	Supply Ability	4000PCS~5000PCS/per Day
Lugar de origem	Shenzhen, China	Cobertura e clipe	Opcional
Resistente ao calor	Sim	Capacidade	Detém várias matrizes nuas
Orientação da cavidade	horizontal	Cor	Preto
Tamanho	Personalizado	Planicidade	Máximo 0,3mm
Número de cavidades	10x11 = 110pcs

Descrição do produto

Descrição do Produto:

Como um player proeminente no campo de embalagem e teste de semicondutores, nossa empresa introduziu a inovadora Série de Suportes para Chips, projetada especificamente para atender aos rigorosos requisitos da produção de semicondutores de ponta. Em linha com a tendência global da indústria de semicondutores em direção a pegadas menores e maior integração, obtivemos um profundo conhecimento dos rigorosos padrões de mercado para soluções de embalagem de chips, levando a uma gama diversificada que acomoda chips de várias dimensões. Nossa oferta apresenta características antiestáticas duradouras, resistência à poeira e longevidade robusta, juntamente com precisão dimensional excepcional. Ele fornece proteção superior para semicondutores durante o manuseio e processos de aplicação repetidos, garantindo assim um desempenho consistente e confiável do produto.

Características:

Nome do Produto: Bandejas para Chips Nus
Resistente ao Calor: Sim
Planicidade: Máx. 0,3 mm
Número de Cavidades: 10X11=110pcs

Parâmetros Técnicos:

Bandejas de Montagem de Chips	Bandeja para Chip Nu
Modelo do Produto	25099
Tampa e Clipe	Opcional
Capacidade	Suporta Vários Chips Nus
Resistente ao Calor	Sim
Tamanho	Personalizado
Orientação da Cavidade	Horizontal
Aplicação	Transporte, Armazenamento, Embalagem de Chip Nu
Planicidade	Máx. 0,3 mm
Número de Cavidades	10X11=110pcs
Material	Plástico
Cor	Preto

Aplicações:

* Transporte e Distribuição de Chips:

a bandeja para chip nu pode proteger eficazmente os chips durante o transporte, reduzindo o risco de falha do chip devido a danos físicos ou descarga eletrostática.

* Transferência de Linha de Produção Multi-processo

O design da estrutura modular suporta o transporte em todo o processo, desde a amostragem de P&D até a produção em massa, compatível com os rigorosos requisitos ambientais de salas limpas Classe 5.