China PC Pequena bandeja de cavidade para transporte seguro de semicondutores à venda
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PC Pequena bandeja de cavidade para transporte seguro de semicondutores

Preço $0.35~$0.85(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
MOQ 1000 Pcs
Prazo de entrega 5~8 Working Days
Marca Hiner-pack
Local de origem Shenzhen, China
Certification ISO 9001 ROHS SGS
Número do modelo HN24032
Packaging Details It Depends On The QTY Of Order And Size Of Product
Payment Terms T/T
Supply Ability 4000PCS~5000PCS/per Day

Detalhes do produto

Especificação do produto

Brand Name Hiner-pack Número do modelo HN24032
Place Of Origin Shenzhen, China Certification ISO 9001 ROHS SGS
Minimum Order Quantity 1000 Pcs Price $0.35~$0.85(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Packaging Details It Depends On The QTY Of Order And Size Of Product Delivery Time 5~8 Working Days
Payment Terms T/T Supply Ability 4000PCS~5000PCS/per Day
Local de origem Shenzhen, China Tamanho 2 polegadas (4 polegadas Opcional)
Materiais ABS, PC, PPE, MPPO, PEI, HIPS...etc. Logotipo personalizado Disponível
Cobertura e clipe Opcional Capacidade Detém várias matrizes nuas
Imóvel ESD ou não-ESD Resistência da superfície 1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Descrição do produto

PC Caixa de cavidade pequena para transporte seguro de matrizes nuas de semicondutores

Quer precise embalar chips, matrizes, COG ou outros componentes microeletrônicos, a série Bare Die Tray foi concebida para fornecer uma solução segura e eficiente.Com opções disponíveis em vários tamanhos e materiais como ABS Antistático / Condutor e PCAlém das especificações padrão de 2 e 4 polegadas, a personalização também é uma opção para atender às necessidades individuais do cliente.

Características:

Feitos de polímeros limpos sem ESD, sem deslizamento e sem pó de carbono, esses produtos são projetados para atender aos padrões da indústria de segurança e limpeza.

Eles são reforçados com fibra de carbono para maior resistência e proteção contra descargas eletrostáticas (ESD) de longa duração.

Estes produtos podem suportar temperaturas de cozimento de até 180°C, tornando-os adequados para uma variedade de aplicações que exigem resistência ao calor.

Disponíveis em formatos padrão da indústria, estes produtos também podem ser personalizados para atender às suas necessidades e requisitos específicos.

Parâmetros técnicos:

HN24032 Dados técnicos Ref.
Informações de base Materiais Cores Matriz QTY Tamanho do bolso
PC Negro 6*8=48PCS 5.38*3.50*0.67mm
Tamanho Comprimento * Largura * Altura (de acordo com as exigências do cliente)
Características Durável; Reutilizável; Eco-friendly; Biodegradável
Amostra A. As amostras gratuitas: escolher entre produtos existentes.
B. Não. amostras personalizadas de acordo com o seu projeto / demanda
Acessórios Capa/Cobre, Clipe/Clamps, papel Tyvek
Formato Artowrk PDF,2D,3D

Especificações:

As dimensões externas das bandejas de chips de waffle pack são bem estabelecidas: 2 polegadas é de duas polegadas quadradas, 4 polegadas é de quatro polegadas quadradas, e assim por diante..

As bandejas de embalagem de waffles são normalmente especificadas por algumas características.

  • Dimensões externas 2 , 4 , etc.
  • Tamanho do bolso ou número de bolsos escolher um vai ditar o outro
  • Classificação de temperatura temperatura máxima a que será utilizada a bandeja

Os tabuleiros de embalagem de waffles personalizados requerem especificações adicionais.

  • Geometria dos componentes
  • Requisitos especiais de processo
  • Quantidade de bandejas necessárias ou quantidade de componentes a processar (isso ajuda a determinar o processo de fabrico adequado a utilizar para a fabricação das bandejas)

Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.

Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller, Other
  • Receita anual: 5,000,000.00-10,000,000.00
  • Funcionários: 80~100
  • Ano Estabelecido: 2013