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| Preço | $1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities） |
| MOQ | 1000 pcs |
| Prazo de entrega | 1~2 Weeks |
| Marca | Hiner-pack |
| Place of Origin | China |
| Certification | CE、FCC、RoHS |
| Model Number | HN23029 |
| Packaging Details | 80~100pcs/carton(According to the customer demand） |
| Payment Terms | 100% Prepayment |
| Supply Ability | 2000PCS/Day |
| Brand Name | Hiner-pack | Model Number | HN23029 |
| Place of Origin | China | Certification | CE、FCC、RoHS |
| Quantidade mínima de encomenda | 1000 peças | Price | $1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities） |
| Packaging Details | 80~100pcs/carton(According to the customer demand） | Delivery Time | 1~2 Weeks |
| Payment Terms | 100% Prepayment | Supply Ability | 2000PCS/Day |
| Tamanho | Padrão | rotulagem | Impresso |
| Nome do produto | Caixas de matriz JEDEC | Tipo de tampa | pressão-em |
| Empilhável | - Sim, sim. | Cor da tampa | Negro (com base nas necessidades do cliente) |
| Material da tampa | MPPO | Número de compartimentos | Múltiplos |
Construídas de acordo com os padrões globais JEDEC, as nossas bandejas oferecem desempenho repetível, alta precisão dimensional e fiabilidade a longo prazo.
Projetado para atender às exigências rigorosas da fabricação moderna de semicondutores e eletrônicos, a bandeja de matriz JEDEC oferece desempenho confiável em ambientes automatizados e manuais.Fabricado a partir de materiais de alta performance, material à prova de ESD, garante a protecção dos componentes contra descargas eletrostáticas e danos físicos.enquanto as características de alinhamento integradas simplificam a instalação nos transportadoresCom a sua estrutura robusta e a sua compatibilidade com os processos normalizados pela JEDECEsta bandeja ajuda os fabricantes a reduzir as taxas de erro e melhorar a consistência do processo em todos os quadros.
• Projeto compatível com o JEDEC: universalmente compatível com os sistemas de manuseio normalizados JEDEC, reduzindo os custos de integração e o tempo de instalação.
• Material resistente ao ESD: Construído com polímeros condutores que dissipam cargas eletrostáticas para proteger componentes sensíveis.
• Assento seguro dos componentes: as células moldadas impedem que o dispositivo se desloque durante as operações de transporte, manuseio ou pick-and-place.
• Optimizado para automação: os cantos camados, os fundos de bolso planos e os recantos de coleta permitem uma utilização perfeita com ferramentas de vácuo e manuseio automatizado.
• Robusto e reutilizável: concebido para suportar ciclos de utilização de elevada produtividade em ambientes industriais sem deformação ou rachaduras.
• Empilhável com estabilidade: os elementos de empilhamento alinham as bandejas com precisão e impedem o deslizamento, permitindo um armazenamento vertical seguro e eficiente no espaço
| Nome do produto | Caixas de matriz JEDEC | Número de tampas | Múltiplos |
| Rótulos | Impresso | Resistente à umidade | - Sim, sim. |
| Tipo de tampa | Snap-On | Material da tampa | MPPO |
| Cor da tampa | Negro (com base nas necessidades do cliente) | Forma | Rectangular |
| Empilhável | - Sim, sim. | Número de compartimentos | Múltiplos |
Esta bandeja é adequada para processos que incluem testes de dispositivos, colocação de componentes SMT, embalagem de IC e logística.Sua rigidez estrutural e consistência dimensional tornam-no ideal para sistemas que exigem tolerâncias apertadasÉ amplamente utilizado em indústrias como microeletrônica, fotônica, comunicações e eletrônica automotiva,Quando a proteção das peças e a uniformidade do processo forem essenciais.
Várias opções de personalização estão disponíveis para suportar fluxos de trabalho especializados e formas proprietárias de componentes:
• Ajustes de layout do bolso: personalize a profundidade, largura e geometria do bolso para se adequar a tipos de embalagens únicos ou formas irregulares do dispositivo.
• Variações de cores: utilizar materiais de cores distintas para a categorização de peças, rastreamento da produção ou segregação de processos.
• Identificadores moldados: integrar códigos permanentemente levantados, marcas específicas do cliente ou indicadores internos de rastreamento na bandeja durante a fabricação.
• Modificações de características: adicionar características de localização mecânica, estruturas de suporte alteradas ou pontos de acesso de vácuo especializados para atender às configurações de automação ou transporte únicas.
